A. फिल्टर वाले प्रवेश मार्गों से हवा लाकर धूल प्रवेश कम करना/Reduce dust entry by drawing air through filtered intake paths
Explanation
Simple Explanation
सकारात्मक दबाव में अंदर आने वाली हवा नियंत्रित प्रवेश मार्गों से अधिक आती है। सही फिल्टर के साथ धूल कम हो सकती है। / With positive pressure more air enters through controlled intake paths. Proper filters can reduce dust entry.
B. स्वयं को उचित रूप से भूमि से जोड़ना/Ground yourself properly
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स्थिर विद्युत की छोटी चिंगारी भी संवेदनशील चिप को नुकसान पहुंचा सकती है। उचित भूमि संपर्क से यह जोखिम घटता है। / Even a small static discharge can damage sensitive chips. Proper grounding reduces this risk.
C. कंप्यूटर बूट न हो या बीप संकेत दे/The computer may fail to boot or give beep signals
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गलत बैठा स्मृति मॉड्यूल प्रारंभिक हार्डवेयर जांच में विफलता उत्पन्न कर सकता है। बिजली बंद करके मॉड्यूल की स्थिति जांचें। / An improperly seated memory module can cause failure during the initial hardware check. Switch off power before checking the module.
D. मदरबोर्ड या फर्मवेयर निर्माता के संकेत क्रम पर/The beep-code pattern defined by the motherboard or firmware manufacturer
Explanation
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बीप संकेत अलग निर्माताओं में अलग अर्थ रख सकते हैं। सही अर्थ के लिए संबंधित प्रणाली के संकेत क्रम की जांच करें। / Beep codes may have different meanings for different manufacturers. Check the code pattern for the relevant system.
A. नया घटक उपलब्ध विद्युत आपूर्ति से अधिक शक्ति मांग सकता है/The new component may require more power than the available supply can provide
Explanation
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ग्राफिक्स कार्ड जैसे घटक अतिरिक्त शक्ति मांग सकते हैं। अपर्याप्त विद्युत आपूर्ति अस्थिरता या बूट समस्या पैदा कर सकती है। / Components such as graphics cards may require additional power. An insufficient power supply can cause instability or boot problems.
B. ताकि वह कैबिनेट और मदरबोर्ड में सही स्थान पर लग सके/So it can fit correctly in the cabinet and motherboard
Explanation
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घटक का रूपाकार कैबिनेट स्थान और खांचे से मेल खाना चाहिए। केवल विद्युत और तंत्रांश अनुकूलता पर्याप्त नहीं है। / The component form factor must match the cabinet space and slots. Electrical and software compatibility alone are not enough.
C. दोषपूर्ण घटक को अलग पहचानना आसान होता है/It becomes easier to isolate the faulty component
Explanation
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ज्ञात सही घटक से तुलना करने पर पता चलता है कि समस्या मूल भाग में है या प्रणाली के किसी अन्य हिस्से में। एक समय में एक परिवर्तन करें। / Comparing with a known working component helps determine whether the original part or another system element is faulty. Make one change at a time.
D. ग्राफिक्स कार्ड का ताप और विद्युत आपूर्ति क्षमता जांचना/Check graphics card temperature and power supply capacity
Explanation
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भारी दृश्य कार्य ग्राफिक्स कार्ड पर ताप और शक्ति भार बढ़ाते हैं। इसलिए शीतलन और विद्युत आपूर्ति दोनों की जांच उचित है। / Heavy graphics tasks increase thermal and power load on the graphics card. Therefore both cooling and power supply should be checked.
A. प्रदर्शन स्मृति भंडारण ताप और तंत्रांश पर भी निर्भर करता है/Performance also depends on memory storage temperature and software
Explanation
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कंप्यूटर का प्रदर्शन कई घटकों और कार्यभार के संयुक्त प्रभाव से तय होता है। संतुलित समस्या निवारण में सभी संबंधित संसाधन जांचें। / Computer performance is determined by the combined effect of several components and workloads. Check all relevant resources during balanced troubleshooting.
B. मूल समस्या वाली परिस्थिति दोहराकर स्थिरता और सभी संबंधित कार्य जांचना/Repeat the original problem situation and verify stability and related functions
Explanation
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घटक बदलने के बाद वही कार्य दोहराकर पुष्टि करनी चाहिए कि समस्या समाप्त हुई है। संबंधित पोर्ट ताप और प्रणाली स्थिरता भी जांचें। / After replacing a component repeat the same task to confirm the problem is resolved. Also check related ports temperature and system stability.
